光模块transceiver外壳生产及年产90万套金属外壳项目可行性研究报告.docx

光模块transceiver外壳生产及年产90万套金属外壳项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

光模块transceiver外壳生产及年产90万套金属外壳项目

项目建设性质

本项目属于新建工业项目，专注于光模块transceiver金属外壳的研发、生产与销售，旨在填补区域内高端光模块外壳制造的产能缺口，推动光通信产业链关键零部件国产化进程。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；总建筑面积61200平方米，其中生产车间48000平方米、研发中心6800平方米、办公楼3200平方米、职工宿舍2