SiC功率器件边缘终端设计优化及工艺研发项目可行性研究报告.docx

SiC功率器件边缘终端设计优化及工艺研发项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称：SiC功率器件边缘终端设计优化及工艺研发项目

建设单位：中科芯能半导体科技（苏州）有限公司于2023年6月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体器件研发、生产及销售；集成电路设计、制造；半导体工艺技术咨询与服务；电子元器件销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质：新建

建设地点：江苏省苏州工业园区半导体产业园

投资估算及规模：本项目总投资估算为38650万元，其中一期工程投资23190万元，二