CN101541145A 印制电路板或集成电路封装基板制作中超薄芯板加工方法 （上海美维科技有限公司）.docxVIP

[51]Int.Cl.

[51]Int.Cl.

HO5K3/46(2006.01)HO1L21/48(2006.01)

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公布说明书

[21]申请号200910047700.5

[43]公开日2009年9月23日[11]公开号CN101541145A

[22]申请日2009.3.17

[21]申请号200910047700.5

[71]申请人上海美维科技有限公司

地址201600上海市松江区松江工业区联阳路185号

[72]发明人罗永红吴金华

[74]专利代理机构上海开祺知识产权代理有限公司

代理人竺明

权利要求书2页说明书7页附图9页

[54]发明名称

印制电路板或集成电路封装基板制作中超薄芯板加工方法

[57]摘要

印制电路板或集成电路封装基板制作中薄芯板加工方法，使用铜箔和粘结片、两张芯板叠层后热压粘接，得到一个四周都有粘接、厚度、强度能够满足普通设备加工要求的加工板；对粘结后的加工板进行图形转移加工；在新形成的导体线路图形表面采用积层方法，通过层压、激光钻孔、电镀、图形转移工艺形成绝缘介质层与导体线路；重复前述工序，形成多层加工板；当多层加工板的两边达到一定厚度与强度的时候，将加工板从粘接处切