年产 1 亿颗手机用高像素 CIS 芯片生产线技改可行性研究报告.docx

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年产1亿颗手机用高像素CIS芯片生产线技改可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产1亿颗手机用高像素CIS芯片生产线技改项目

建设单位

华芯微电科技(苏州)有限公司于2018年05月22日在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立,属于有限责任公司,注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体芯片设计、制造、封装测试;集成电路技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;电子产品销售;货物及技术进出口业务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

建设性质

技术改造

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园内,该园区是国内半导体产业集聚度较高的区域,基础设施

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