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新建20万片12英寸半导体抛光硅片生产及逻辑芯片配套项目可行性研究报告

第一章总论

项目背景

在全球数字化转型与智能化升级的浪潮下，半导体产业已成为支撑国家经济高质量发展的战略性核心产业，而半导体抛光硅片作为集成电路制造的基础材料，直接决定芯片的性能与良品率，其战略地位愈发凸显。我国是全球最大的半导体消费市场，2023年半导体硅晶片市场规模已达450亿元人民币，近五年复合增长率达8%，但高端产品供给严重不足，12英寸半导体抛光硅片自给率不足10%，尤其是应用于14nm以下先进制程的产品几乎完全依赖进口，成为制约我国半导体产业链安全的“卡脖子”环节。

国家高度重视半导体产业发展，《中共中央关