CN101494957B 多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的基板 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN101494957B

(45)授权公告日2011.03.30

(21)申请号200810300191.8

(22)申请日2008.01.23

(73)专利权人富葵精密组件(深圳)有限公司地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼

专利权人鸿胜科技股份有限公司

(72)发明人王成文李文钦何东青林承贤

(51)Int.CI.

HO5K3/46(2006.01)

HO5K1/02(2006.01)

(56)对比文件

CN1964602A,2007.05.16,

CN1300527A,2001.06.20,

审查员徐健

权利要求书1页说明书4页附图2页

(54)发明名称

多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的基板

(57)摘要

CN101494957B本发明涉及一种用于制作多层电路板的基板，其包括多个电路板单元区域，外围区域以及至少一个设置于外围区域的第一导气槽。所述用于制作多层电路板的基板的外围区域开设有第一导气槽，将多个所述基板进行压合以形成多层电路板时，相邻层间的空气在压合过程中，可排出到第一导气槽中，可使多层电路板中各层间的空气被尽可能地排除，从而得到各层间紧密结合的多层

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CN101494957B权利要求书1/1页

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1.一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供至少一个覆铜基板；于所述覆铜基板上形成多个电路板单元区域；于所述电路板单元区域之外围区域形成至少一个第一导气槽，从而得到电路板基板；将上述多个电路板基板进行压合，从而得到多层电路板。

2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在制作电路板单元区域的同时制作至少一个第一导气槽。

3.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，利用化学蚀刻法制作所述至少一个第一导气槽。

4.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，于所述电路板单元区域之外围区域进一步制作至少一个与第一导气槽相交的第二导气槽。

5.如权利要求1或4所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，于第一导气槽与/或第二导气槽中开设至少一个导气孔。

6.一种用于制作多层电路板的基板，其包括多个电路板单元区域，外围区域以及至少一个设置于外围区域的第一导气槽。

7.如权利要求6所述的用于制作多层电路板的基板，其特征在于，所述基板进一步包括至少一个第二导气槽，其与第一导气槽相交。

8.如权利要求7所述的用于制作多层电路板的基板，其特征在于，所述第一导气槽与第二导气槽设置于相邻电路板单元区域。

9.如权利要求6所述的用于制作多层电路板的基板，其特征在于，所述基板具有一边缘，所述第一导气槽靠近基板边缘的一端与所述边缘之间保留一定距离，所述距离等于或大于5毫米。

10.如权利要求7所述的用于制作多层电路板的基板，其特征在于，所述基板具有一边缘，所述第二导气槽靠近基板边缘的一端与所述边缘之间保留一定距离，所述距离等于或大于5毫米。

CN101494957B说明书1/4页

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多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的基板

技术领域

[0001]本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种多层电路板制作方法及用于制作多层电路板的基板。

背景技术

[0002]多层印刷电路板是由多于两层的导电线路与绝缘材料交替粘结在一起且层间导电线路按设计要求进行互连的印刷电路板。多层印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用，参见文献Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,A.Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,

M.Res.Lab.,HighdensitymultilayerprintedcircuitboardforHITACM-880,IEEETrans.onComponents,Packaging,andManufacturing