CN101494956B 软硬结合板的制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN101494956B

(45)授权公告日2011.03.30

(21)申请号200810300190.3

(22)申请日2008.01.23

(73)专利权人富葵精密组件(深圳)有限公司地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘

尾工业区工厂5栋1楼

专利权人鸿胜科技股份有限公司

(72)发明人任琳苏莹林承贤

(51)Int.CI.

HO5K3/46(2006.01)

HO5K3/36(2006.01)

审查员刘博

权利要求书1页说明书5页附图4页

(54)发明名称

软硬结合板的制作方法

(57)摘要

CN101494956B本发明提供一种软硬结合板的制作方法，包括步骤：提供至少一软性基板及至少一硬性基板，所述软性基板和硬性基板均包括第一待成型区、第二待成型区以及废料区；以第一工具切割所述软性基板上第二待成型区与废料区的交界；使软性基板和硬性基板相对应，压合所述软性基板和硬性基板；去除硬性基板的第二待成型区；以第二工具切割第一待成型区与废料区的交界，使得废料区脱落，从而获得软硬结合板。本技术方

CN101494956B

CN101494956B权利要求书1/1页

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1.一种软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：

提供至少一个软性基板及至少一个与所述软性基板对应的硬性基板，所述软性基板和硬性基板均包括至少一个第一待成型区、至少一个与第一待成型区相连接的第二待成型区以及围绕连接于第一待成型区和第二待成型区周围的废料区；

以第一工具切割所述软性基板上第二待成型区与废料区的交界；使软性基板的第一待成型区、第二待成型区及废料区分别对应于硬性基板的第一待成型区、第二待成型区及废料区，压合软性基板和硬性基板，从而形成软硬结合基板，且硬性基板位于所述软硬结合基板的至少一个最外层；

去除软硬结合基板中硬性基板的第二待成型区，露出软性基板的第二待成型区；

以第二工具切割软硬结合基板上第一待成型区与废料区的交界，使得废料区脱落，从而获得软硬结合板。

2.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述第一工具为激光或冲裁刀具。

3.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述第二工具为铣刀。

4.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，压合一个硬性基板与多个软性基板时，将多个软性基板依次排列，并将该一个硬性基板放置于该多个依次排列的软性基板的一侧。

5.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，压合多个硬性基板与多个软性基板时，将多个软性基板依次排列，并将多个硬性基板放置于该多个依次排列的软性基板的两侧或一侧。

6.如权利要求4或5所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，将多个软性基板依次排列后，先将多个依次排列的软性基板压合成一个软性基材，再将硬性基板放置于软性基材一侧或两侧，将硬性基板与软性基材压合。

7.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，压合多个硬性基板与一个软性基板时，将该一个软性基板放置于该多个硬性基板之间或该多个硬性基板一侧。

8.如权利要求7所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，压合两个硬性基板与一个软性基板时，所述软性基板为双面板，包括第一导电层、第二导电层以及连接于第一导电层和第二导电层之间的第一绝缘层，所述两个硬性基板为未形成导电图形的单面板，每一硬性基板均各包括第三导电层和第二绝缘层，使软性基板的第一导电层、第二导电层分别与两个硬性基板的两个第二绝缘层接触，从而将软性基板压合于两个硬性基板之间。

9.如权利要求8所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，将软性基板压合于两个硬性基板之间后，进一步包括将硬性基板的第三导电层形成导电图形的步骤。

10.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述软性基板为已形成导电图形的单面板、双面板或多层板，所述硬性基板为未形成导电图形的单面板、已形成导电图形的单面板、已形成导电图形的双面板或者已形成导电图形的多层板。

11.如权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述第一待成型区和第二待成型区为长方形、正方形、梯形、圆形、椭圆形、三角形或者L形。

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