CN101472460A 承载装置及利用该装置进行双面贴装电路板制作的方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局[51]Int.Cl.

HO5K13/04(2006.01)

[12]发明专利申请公布说明书

[21]申请号200710203469.5

[43]公开日2009年7月1日[11]公开号CN101472460A

[22]申请日2007.12.27

[21]申请号200710203469.5

[71]申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼

共同申请人鸿胜科技股份有限公司

[72]发明人苏莹任琳林承贤

权利要求书2页说明书6页附图4页

[54]发明名称

承载装置及利用该装置进行双面贴装电路板制作的方法

[57]摘要

本发明提供一种承载装置，用于承载双面贴装电路板，所述承载装置包括第一避位装置及第二避位装置，所述第一避位装置开设有多个第一凹槽并设有多个第一锁固结构，所述第二避位装置开设有多个第二凹槽并设有多个第二锁固结构，所述第一避位装置与第二避位装置相对扣合，通过第一凹槽与第二凹槽的配合以及第一锁固结构与第二锁固结构的配合锁固，用以将双面贴装电路板固定于第一避位装置与第二避位装置之间。本发明还提供一种利用该承载装置进行双面贴装电路板制作的方法。采用所述承载装置可以将双面贴装电路板的平整固定，有效提高双面贴装电路板制作成型精度，并能有效保护贴装于电路板的元件，防止贴装元件损坏。

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【权利要求1】一种承载装置，用于承载双面贴装电路板，其特征在于，所述承

载装置包括第一避位装置及第二避位装置，所述第一避位装置开设有多个第一凹槽并设有多个第一锁固结构，所述第二避位装置开设有多个第二凹槽并设有多个与第一锁固结构相对应的第二锁固结构，所述第一避位装置与第二避位装置相对扣合，通过第一凹槽与第二凹槽的配合以及第一锁固结构与第二锁固结构的配合锁固，用以将双面贴装电路板固定于第一避位装置与第二避位装置之间。

【权利要求2】如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述双面贴装电路板包括第一贴装面及与第一贴装面相对的第二贴装面，所述第一凹槽与贴装于第一贴装面的第一元件相对应，用于收容第一元件，所述第二凹槽与贴装于第二贴装面的第二元件相对应，用于收容第二元件。

【权利要求3】如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述第一避位装置包括第一表面及与第一表面相对的第二表面，所述多个第一凹槽自第一表面向第一避位装置内部开设，所述第二避位装置包括第三表面及与第三表面相对的第四表面，所述多个第二凹槽自第三表面向第二避位装置内部开设，所述第一表面和第三表面相对扣合。

【权利要求4】如权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述多个第一锁固结构自第一表面向第一避位装置内部开设的孔结构，所述第二锁固结构为贯通第三表面和第四表面的通孔结构，所述承载装置还包括多个固定件，通过所述固定件与第一锁固结构及第二锁固结构的配合，用以将相对扣合的第一避位装置与第二避位装置相互锁固。

【权利要求5】如权利要求4所述的承载装置，其特征在于，所述第一锁固结构为贯通第一表面和第二表面的通孔结构。

【权利要求6】如权利要求5所述的承载装置，其特征在于，所述第一避位装置设有多个定位结构，用于将第一承载装置固定于成型机的机台。

【权利要求7】如权利要求6所述的承载装置，其特征在于，所述多个定位结构为自第二表面相第一避位装置内部开设的孔结构，用于与成型机的机台上的定位销配合以将第

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一承载装置固定于成型机的机台。

【权利要求8】一种双面贴装电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供待双面

贴装的电路板，其包括第一贴装面及与第一贴装面相对的第二贴装面；在第一贴装面和第二贴装面分别贴装第一元件和第二元件，从而形成双面贴装电路板；将双面贴装电路板放置于第一避位装置与第二避位装置之间，使所述第一避位装置与第二避位装置相对扣合，通过