CN101547573A 具有断差结构的电路板的制作方法 （富葵精密组件(深圳)有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局[51]Int.Cl.

H05K3/46(2006.01)

[12]发明专利申请公布说明书

[21]申请号200810300747.3

[43]公开日2009年9月30日[11]公开号CN101547573A

[22]申请日2008.3.27

[21]申请号200810300747.3

[71]申请人富葵精密组件(深圳)有限公司

地址518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼

共同申请人鸿胜科技股份有限公司

[72]发明人王成文汪明林承贤

权利要求书2页说明书6页附图4页

[54]发明名称

具有断差结构的电路板的制作方法

[57]摘要

一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括下述步骤：提供第一基板、粘合层、隔离层及第二基板，所述第一基板包括第一基材层、形成于第一基材层至少一表面的导电线路层，所述导电线路层设有贴装区，所述第二基板包括第二基材层及形成于该第二基材层至少一表面的导电层；将隔离层粘贴至第一基板的导电线路层，使其完全覆盖贴装区；将第二基板切断成多个基板段；依次叠层并压合贴有隔离层的第一基板、粘合层及第二基板，且使所述隔离层及第二基材层分别贴于粘合层的相对两表面，贴装区于第一基材层的投影位于至少一段基板段于第一基材层的投影内；去除该至少一段基板段及与贴装区对应的粘合层和隔离层，从而制得具有断差结构的电路板。

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200810300747.3权利要求书第1/2页

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【权利要求1】一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括下述步骤：

提供第一基板、粘合层、隔离层及第二基板，所述第一基板包括第一基材层、形成于

第一基材层至少一表面的导电线路层，所述导电线路层设有贴装区，所述第二基板包括第二基材层及形成于所述第二基材层至少一表面的导电层；

将隔离层粘贴至第一基板的导电线路层，使其完全覆盖贴装区；

将第二基板切断成多个基板段；

依次叠层并压合贴有隔离层的第一基板、粘合层及第二基板，且使所述隔离层及第二

基材层分别贴于粘合层的相对两表面，贴装区于第一基材层的投影位于至少一段基板段于第一基材层的投影内；

去除所述至少一段基板段及与贴装区对应的粘合层和隔离层，从而制得具有断差结构的电路板。

【权利要求2】如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是,该至少一段基板段于第一基材层的投影与贴装区于第一基材层的投影重合。

【权利要求3】如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是,该制作方法还包括在去除所述至少一段基板段及与贴装区对应的粘合层和隔离层后平压剩余基板段的步骤。

【权利要求4】如权利要求3所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是,该制作方法还包括平压剩余基板段后在所述剩余基板段的导电层形成导电线路的步骤。

【权利要求5】如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是,该制作方法还包括在压合第一基板、粘合层及第二基板后，形成贯通第一基板和第二基板的导通孔的步骤。

【权利要求6】如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是,所述隔离层为加强片。

【权利要求7】如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是

200810300747.3权利要求书第2/2页

3

,所述隔离层为覆盖膜，所述覆盖膜包括聚合物树脂薄膜层及贴合于聚合物树脂薄膜层表面的粘接剂层。

【权利要求8】如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是,所述隔离层为第一覆盖膜与第二覆盖膜的叠合体，所述第一覆盖膜和第二覆盖膜均包括聚合物树脂薄膜层及贴合于聚合物树脂薄膜层表面的粘接剂层，所述第一覆盖膜的粘接剂层表面设有贴合区，所述第二覆盖膜尺寸及形状与贴装区的形状及尺寸匹配，其粘接剂层贴于该贴合区。

【权利要求9】如权利要求1所述的具有断差结构的电路板的制作方法，所述第一基板和第二基板为刚性基板或柔性基板。

【权利要求10】如权利要求1所述的具有断差结构的