电镀园区项目可行性研究报告.docx

电镀园区项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称:电镀园区项目

项目建设性质:本项目属于新建工业园区项目,专注于电镀产业的集约化、规范化发展,打造集电镀生产、技术研发、环保处理、物流配套于一体的现代化产业园区。

项目占地及用地指标:项目规划总用地面积60000平方米(折合约90亩),建筑物基底占地面积42000平方米;规划总建筑面积72000平方米,其中生产车间面积50000平方米,研发办公楼面积8000平方米,职工宿舍及生活配套面积6000平方米,环保处理设施及仓库面积8000平方米;绿化面积3600平方米,场区停车场和道路及场地硬化占地面积14400平方米

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