集控区(电镀集控中心)工程项目可行性研究报告.docx

集控区(电镀集控中心)工程项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

集控区（电镀集控中心）工程项目

项目建设性质

本项目属于新建工业基础设施项目，主要围绕电镀产业集约化、绿色化发展需求，建设集生产、环保处理、资源循环利用、技术研发于一体的电镀集控中心，推动区域电镀行业规范升级，实现污染物集中治理与资源高效利用。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积60000平方米（折合约90亩），其中建筑物基底占地面积42000平方米；规划总建筑面积72000平方米，包含生产车间、环保处理车间、研发中心、办公用房、职工宿舍及配套设施等；绿化面积3600平方米，场区停车场和道路及