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CN111128740B 半导体装置的制造方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docxVIP

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  • 2026-03-02 发布于山西
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CN111128740B 半导体装置的制造方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN111128740B

    (45)授权公告日2025.05.02

    (21)申请号201911045801.9

    (22)申请日2019.10.30

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN111128740A

    (43)申请公布日2020.05.08

    (30)优先权数据

    62/753,1662018.10.31US

    16/460,3632019.07.02US

    (73)专利权人台湾积体电路制造股份有限公司地址中国台湾新竹市

    (72)发明人陈书涵陈宗儒龚达翔于雄飞徐志安

    (74)专利

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