年产30万片8英寸功率器件用硅片生产及IGBT配套项目可行性研究报告.docx

年产30万片8英寸功率器件用硅片生产及IGBT配套项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产30万片8英寸功率器件用硅片生产及IGBT配套项目

建设单位

江苏晶芯半导体材料有限公司于2023年5月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体材料、半导体器件、功率器件的研发、生产与销售；集成电路芯片设计、制造与封装测试（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。公司依托长三角半导体产业集群优势，组建了由行业资深专家领衔的技术与管理团队，专注于功率半导体材料及配套器件的研发与产业化，具备扎实的技术积