CN110190040B 半导体封装,半导体模块,电子组件以及制造半导体封装和半导体模块的方法 (英飞凌科技奥地利有限公司).pdfVIP

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  • 2026-03-02 发布于山西
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CN110190040B 半导体封装,半导体模块,电子组件以及制造半导体封装和半导体模块的方法 (英飞凌科技奥地利有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN110190040B

(45)授权公告日2025.05.06

(21)申请号201910131937.5(51)Int.Cl.

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