TLM32V6620批量生产程序发放及高频信号优化设计书.pdfVIP

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TLM32V6620批量生产程序发放及高频信号优化设计书.pdf

设计联系书

紧急一般

机器型号:TLM32V66(20)编号:

接收部门产品开发部PIC工艺所工艺部工艺部顾务部公司

(DQE)(基板)(平板)

接收人

2009年09月29日批准:审核:拟制:

事:

批量生产程序。

更改内容:

1,更改高频信号弱问题;

程序升级后需清空模块。

适用机型:TLM32V66(20)

采用方案:MST6E16JS

屏:AX080A030B32(1366*768)

LOGO:HISENSE

软件编号:TLM32V66(20)_C005

软件物料代码:无

软件版本号:TLM32V66(20)_VER1.002009-09-25

1、系统主程序

型号:MX25L1605D

对应bin文件:\6E16JS主程序\TLM32V66(20)_R1.00TLM32V66.bin

校验和:0DD6EE6Fh

(特殊说明:用U盘升级主机芯软件时,需从文件夹“\6E16JS主程序\TLM32V66(20)_R1.00”中将

文件TLM32V66.bin取出并置于U盘根目录下。

升级步骤:1、将U盘USB口;2、进工厂OPTIONS选项,将USBUPDATE置为1;3、机器断电再重新

上电,会自动检测USB设备并进行升级;4、升级完成后重新开机即可。)

2、触摸按键程序

文件:AK_B_6061_W003.txt

产品开发部

2009年09月29日

青岛海信电器多研发第1页

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