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电子封装技术专业考试试卷

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题2分，共20分。请将正确选项的字母填在题后的括号内）

1.下列哪种材料通常不作为电子封装的基板材料？（）

A.玻璃陶瓷

B.金属

C.有机聚合物

D.硅

2.在引线键合技术中，最常用的键合方式是？（）

A.激光键合

B.熔焊键合

C.热超声键合

D.等离子键合

3.电子封装中，热阻主要是由哪部分引起的？（）

A.金属引线

B.塑料封装体

C.焊料层

D.基板

4.以下哪种封装形式属于三维封装或堆叠封装？（）

A.QFP

B.BGA

C.SOIC

D.DIP

5.衡量封装可靠性常用的环境应力测试不包括？（）

A.高低温循环测试

B.湿热老化测试

C.机械冲击测试

D.电流冲击测试

6.以下哪种材料具有较低的介电常数，常用于需要高频率信号传输的封装？

（）

A.硅酮橡胶

B.聚四氟乙烯（PTFE）

C.聚酰亚胺

D.酚醛树脂

7.在芯片粘接技术中，以下哪种方法通常用于倒装芯片（Flip-Chip）的粘

接？（）

A.焊料凸点（SolderBump）粘接

B.焊料膏印刷

C.硬焊料柱粘接

D.热熔胶粘接

8.封装内部产生的机械应力主要来源于？（）

A.温度变化引起的热膨胀系数失配

B.化学反应

C.微生物侵蚀

D.电流流过

9.以下哪项不是先进封装技术发展的主要驱动力？（）

A.追求更高集成度

B.降低封装成本

C.提升器件性能

D.增加封装层数

10.通常用于封装内部填充以改善散热性能的材料是？（）

A.有机硅油

B.导热硅脂

C.铝硅合金

D.聚合物凝胶

二、填空题（每空1分，共15分。请将答案填在横线上）

1.电子封装的主要功能包括机械保护、电气连接、热管理和__________。

2.键合线材料通常要求具有良好的导电性、导热性、机械强度和__________。

3.衡量封装热性能的关键参数是__________，单位通常是开尔文每瓦特

（K/W）。

4.__________封装是一种将无引脚芯片通过焊料凸点直接连接到基板或PCB

上的封装形式。

5.封装的__________是指器件在规定条件下和规定时间内完成其功能的概率。

6.常见的封装材料分类包括金属、陶瓷、玻璃、__________和复合材料。

7.焊料膏在回流焊过程中熔化形成焊料层，实现芯片与基板的__________连

接。

8.封装内部的应力可能导致芯片开裂或__________失效。

9.__________是一种利用激光能量实现芯片与引线框架或基板连接的无焊料

键合技术。

10.随着器件集成度提高，封装的热管理难度主要体现在__________和散热路

径复杂化。

三、判断题（每题1分，共10分。请将“正确”