氮化镓功率器件晶圆级封装工艺参数优化项目可行性研究报告.docx

氮化镓功率器件晶圆级封装工艺参数优化项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

氮化镓功率器件晶圆级封装工艺参数优化项目

建设单位

深圳晶能半导体技术有限公司于2020年8月12日在深圳市南山区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金伍仟万元人民币。主要经营范围包括半导体器件研发、制造、销售；集成电路设计、封装测试；半导体材料研发与销售；电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让等（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

技术改造及新建结合项目

建设地点

广东省深圳市宝安区半导体产业园区

投资估算及规模

本项目总投资估算为38650.50万