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贴FPC双面胶和撕离型纸作业指导书

本指导书面向在柔性电路板（FPC）装贴过程中，使用双面胶带与

撕离型纸进行定位、固定和保护的工艺操作人员。内容覆盖材料选择、

表面准备、贴附步骤、撕离型纸处理、质量控制及常见问题排除等关

键要点，力求以简明、可操作的方式保证粘接强度、外观质量和生产

效率。

材料与准备

适用材料

双面胶带：以粘接FPC与目标基材为目的的压敏胶带，常见基材

为PET载体，胶粘剂以丙烯酸系或硅胶系为主，厚度多在005–008毫

米之间。需结合FPC材质、铜箔表面、后续工艺温度来选择。

撕离型纸：覆盖在双面胶的一侧或两侧的保护纸，材质通常为PET

或高强度纸基，要求表面平整、易于离型且对胶粘剂无化学反应。

规格与对位

贴附前确认胶带厚度、粘度等级、离型纸规格与所需的定位精度。

若工艺要求较高，优先选用带有定位标记和对位孔的胶带。

工艺条件

环境温湿度：20–25摄氏度、相对湿度40–60%为宜，避免过高湿

度导致粘接后表面水汽残留。

整线供电与ESD防护：操作区应具备静电控制，防止FPC微观表

面产生静电吸附尘粒。

清洁与防污染

使用无绒布、无尘布配等离子清洁或异丙醇（IPA）77%–99%清洁

FPC铜箔与目标表面，确保无指纹、油污和尘埃。清洁后自然晾干，

避免残留溶剂。

工具与环境要求

常用工具

逐字定位夹具或对位台、薄膜滚轮/压光辊、无纤维棉条、镊子、

剪刀、针孔气泡排除工具。

设备与设备状态

如使用热压/热贴设备，需确认温控精准、压力均匀、时间设定符

合工艺卡片；若采用手工压合，确保压合工具平整、压力可控且持续

稳定。

安全与防护

佩戴防护手套，避免胶带残留在手指上；佩戴护目镜，防止在离型

纸撕离或滚压时激发碎屑飞出。

表面处理与预检

表面一致性检查

先检查被粘接面（FPC端和基材端）是否平整、无明显划痕、无松

弛的覆盖层。对凸起、裂纹、污染点进行局部处理或重新加工。

清洁流程

采用无纤维、无尘布蘸IPA清洁，被粘贴面按顺序从中间向边缘

擦拭，避免往同一方向反复擦拭以免带入尘粒。

预热与除湿

对温度敏感的粘接，轻轻加热至室温附近（不超过35℃），以提

高清洁表面的活性和粘附均匀性；若环境潮湿，确保表面干燥后再进

行粘贴。

贴附步骤（核心工序）

1、定位与对位

将FPC和待粘接基材在夹具中定位，确保对齐标记与实际组装线

对齐，避免偏位导致后续焊接/焊接孔错位。

2、去除初始离型纸

先从胶带的一端开始，缓慢且均匀地揭起初始离型纸角部，尽量保

持45度左右角度，避免大力拉扯造成胶带翘边或产生微粒污染。

3、贴合过程

将带有粘性的面朝向目标表面逐步贴合，采用滚压式压光工具从中

心向四周均匀施压，确保气泡排出并形成均匀的界面接触。

4、局部微调

若对位存在微小偏差，先用夹具微调再继续压光；避免在已粘贴区

进行大幅度移位，以免造成粘接破坏或空气陷入。

5、初步压实与静置

贴合后进行短时保压（约1–3分钟，具体按材料卡片规定），使胶

粘剂达到初步定型，随后保持无应力状态静置约5分钟。

6、撕离型纸的处理

当需要对另一侧进行粘接或暴露第二层粘接面时，按照相同方式揭

去撕离型纸，保持离型纸与胶带分离角度稳定，避免接触其他粘接表

面造成污染。

7、最终压光与检查

使用滚轮进行二次均匀压光，消除残留气泡，确认边缘无翘起、无

明显气泡、粘接区域完整覆盖。

撕离型纸处理与可视化评估

撕离型纸的离型质量

离型纸应易于剥离且对胶粘剂无残留；若撕离困难，需检查胶带粘

度、表面清洁度及离型纸质量，必要时更换批次。

外观检查要点

观察边缘整齐度、是否有胶带翘边、是否有针孔、灰尘颗粒造成的

局部不平整。发现问题及时标注在作业卡上，进行返工或返修安排。

功能性检查

在完成粘接后进行初步功能检测，如薄膜柔韧性、弯折区域粘接强

度、必要时进行小样拉伸测试，确保在后续焊接/组装环节不易脱离。

质量控制与测试要点

视觉与尺寸控制

每片粘接完