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IC（集成电路）进料检验规范

文件编号GB/T2828.1-2012正常检验一次抽样NO.变更日期变更内容

抽样标准

版次A0一般检验水平Ⅱ级变更

页次Page1/1履历

允收水准CR:0MA:0.65MI:1.5

日期

NO

检验项目检验内容检验依据缺陷类别检验方法/工具

.

1.表面字符丝印清晰丶完整，易于识别，丝印无模糊丶错误丝印丶漏丝印丶重影不良；

2.无变形、严重划伤、缺料，无表面污渍现象；

1外观图纸/承认书MA目视/显微镜

3.元件脚无连脚丶脱落、氧化现象

4.元件脚在同一平面，无变形丶偏位。

1.按照图纸/承认书标注尺寸要求，进行尺寸检查；MA

图纸/承认书目视/

2结构/尺寸

/样板卡尺/千分尺

2.封装样式符合承认样板和图纸。CR

锡炉

3功能/电气性能1.引脚可焊性：在温度280-310℃的锡炉中浸锡3S，上锡95%以上；图纸/承认书MA

(5PCS/LOT)

1.根据来料单据/图纸/承认书核对来料包装方式、数量，确认来料标示清楚丶完整；

来料单据/

4包装/标识2.不可有短装、混料、包装脏污等不良现象。MA目视

图纸/承认书

3.针对散装物料要求包装完好,防静电，

真空包装需完好，无破损丶漏气不良。

制作：审核：批准：