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CN113169161B 半导体封装件、其制造方法及半导体装置 （三菱电机株式会社）.docxVIP

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  • 2026-03-03 发布于山西
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CN113169161B 半导体封装件、其制造方法及半导体装置 （三菱电机株式会社）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN113169161B

    (45)授权公告日2025.05.02

    (21)申请号201880099699.8

    (22)申请日2018.11.26

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN113169161A

    (43)申请公布日2021.07.23

    (85)PCT国际申请进入国家阶段日2021.05.21

    (86)PCT国际申请的申请数据

    PCT/JP2018/0433912018.11.26

    (87)PCT国际申请的公布数据

    WO2020/110170JA2020.06.04

    (73)专利权人三菱电机

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