AI集群互连散热专题报告：散热需求向互连系统延伸，连接器散热成为重要补充.docxVIP

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通信行业超配（维持）散热需求向互连系统延伸，连接器散热成为重要补充AI集群互连散热专题报告2026年2月27日投资要点：AI集群功耗上扬，集群散热需求增长。AI算力需求呈指数级爆发直接推动了AI集群功耗上扬，从单芯片到机柜级别的功耗密度的激增已经超越了传统数据中心的设计极限。以英伟达产品为例，2026年是其AI硬件产品将从H100/H200时代转向NVIDIA的GB200/300及后续VeraRubin平台所驱动的新周期，与此同时芯片功率将持续突破，从H100的700WTDP，到B200的1000W，再到GB200的1200W，直至2026年下半年登场的

通信行业

超配（维持）散热需求向互连系统延伸，连接器散热成为重要补充

AI集群互连散热专题报告

2026年2月27日

投资要点：

散热边界拓展，从芯片到互连领域。在传统的数据中心散热模型中，核心关注点通常集中在CPU/GPU等计算核心芯片的如芯片级热电制冷系统、风冷/液冷模组的散热。然而，随着AI算力中心架构的演进，包括高速连接器、光模块、互连线缆、PCIe/CCIX/InfinityFabric等的互连系统正成为新的发生热量器件，其发热量占比正从历史的边