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CN113380790B 半导体装置结构及其制造方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docxVIP

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  • 2026-03-03 发布于山西
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CN113380790B 半导体装置结构及其制造方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN113380790B

    (45)授权公告日2025.05.02

    (21)申请号202110425311.2

    (22)申请日2021.04.20

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN113380790A

    (43)申请公布日2021.09.10

    (30)优先权数据

    16/866,8282020.05.05US

    (73)专利权人台湾积体电路制造股份有限公司地址中国台湾新竹市

    (72)发明人许桀豪凃伟祥张国钦李明机

    (74)专利代理机构隆天知识产权代理有限公司72003

    专利代理师

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