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电子信息工程《电子封装技术》考试重点难

点解析

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题2分，共20分。请将正确选项字母填在括号内）

1.下列哪种材料通常具有低介电常数和高介电强度，适用于高频高速电路封

装？（）

A.氧化铝陶瓷

B.氮化铝陶瓷

C.聚四氟乙烯（PTFE）

D.环氧树脂

2.在芯片键合过程中，超声键合和热压键合的主要区别在于？（）

A.焊料类型不同

B.所利用的物理作用力不同

C.适用芯片材料不同

D.设备成本不同

3.以下哪种封装形式具有引脚数量多、尺寸小、适合表面贴装的特点？（）

A.DIP

B.QFP

C.BGA

D.SOP

4.塑封封装的主要目的是？（）

A.提高芯片的电气性能

B.提供机械保护和防潮作用

C.增强芯片