氮化镓功率器件晶圆键合技术研发中试项目可行性研究报告.docx

氮化镓功率器件晶圆键合技术研发中试项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

氮化镓功率器件晶圆键合技术研发中试项目

建设单位

苏州晶能半导体科技有限公司于2023年5月20日在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金伍仟万元人民币。主要经营范围包括半导体器件研发、制造、销售；集成电路设计、封装测试；半导体技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；货物进出口、技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建（研发+中试）

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园内，该园区是国内半导体产业集聚度高、配套设施完善的核心区