最新集成电路工程技术人员考试《先进封装测试》模拟试题试题及答案.pdfVIP

最新集成电路工程技术人员考试《先进封装

测试》模拟试题试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.以下哪种是先进封装技术？

A.DIPB.BGAC.SOP

答案：B

2.测试中用于检测开路的是？

A.功能测试B.电学性能测试C.自动光学检测

答案：B

3.倒装芯片技术中常用的连接材料是？

A.金线B.锡球C.铝线

答案：B

4.扇出型封装特点是？

A.引脚在芯片下方B.引脚在芯片四周C.可扩展引脚数

答案：C

5.先进封装测试流程第一步是？

A.芯片贴装B.晶圆切割C.引线键合

答案：B

6.常用的封装基板材料是？

A.陶瓷B.玻璃C.塑料

答案：A

7.哪种测试能检测芯片的老化性能？

A.温度循环测试B.外观检查C.射频测试

答案：A

8.3D封装的优势在于？

A.降低成本B.提高集成度C.缩小尺寸

答案：B

9.用于芯片与封装基板电气连接的是？

A.散热片B.键合线C.塑封体

答案：B

10.以下属于先进封装测试设备的是？

A.光刻机B.测试机C.刻蚀机

答案：B

二、多项选择题（每题2分，共