CN111863620B 集成电路器件及其制造方法 (台湾积体电路制造股份有限公司).docxVIP

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  • 2026-03-04 发布于山西
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CN111863620B 集成电路器件及其制造方法 (台湾积体电路制造股份有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN111863620B

(45)授权公告日2025.05.09

(21)申请号201910824425.7

(22)申请日2019.09.02

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN111863620A

(43)申请公布日2020.10.30

(30)优先权数据

16/398,9222019.04.30US

(73)专利权人台湾积体电路制造股份有限公司地址中国台湾新竹市

(72)发明人李欣怡李雅惠李达元苏庆煌

(74)专利代理机构北京东方亿思知识产权代理有限责任公司112

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