年产6万片GPU芯片用玻璃基板（2.docx

年产6万片GPU芯片用玻璃基板（2.5D封装）量产可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

年产6万片GPU芯片用玻璃基板（2.5D封装）项目

项目建设性质

本项目属于新建高新技术产业项目，专注于GPU芯片用2.5D封装玻璃基板的研发、生产与销售，旨在填补国内高端玻璃基板领域的产能缺口，推动半导体封装材料国产化进程。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；总建筑面积61360平方米，其中生产车间42800平方米、研发中心8600平方米、办公用房5200平方米、职工宿舍3100平方米、辅助设施1660