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电磁兼容工程师考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.电磁兼容（EMC）的三要素是干扰源、______和敏感设备。

2.电磁干扰耦合路径主要有传导耦合、______和辐射耦合。

3.常用电磁屏蔽材料按性能分为导电材料、______和复合材料。

4.电子设备接地方式包括保护接地、工作接地和______。

5.GB/T17626是我国______系列标准。

6.电源滤波器核心元件是电感和______。

7.辐射发射单位是______（dBμV/m）。

8.传导发射（CE）测试起始频率通常为______kHz。

9.ESD接触放电典型电压有4kV、6kV、______kV。

10.浪涌电流波形通常为______μs。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下属于近场耦合的是？

A.电源线传导B.空间辐射C.电容耦合D.光纤传输

2.屏蔽效能（SE）计算不含以下哪项？

A.吸收损耗B.反射损耗C.多次反射损耗D.插入损耗

3.设备保护接地电阻通常≤？

A.1ΩB.4ΩC.10ΩD.20Ω

4.属于抗扰度测试的是？

A.辐射发射（RE）B.传导发射（CE）C.ESDD.谐波电流

5.电源滤波器插入损耗是指？

A.两端电压比dB值B.输入输出功率比dB值

C.插入前后负载电压比dB值D.阻抗比

6.ESD空气放电最高典型电压？

A.4kVB.8kVC.15kVD.20kV

7.浪涌对信号线的耦合方式？

A.直接耦合B.耦合夹耦合C.电流探头D.天线

8.辐射抗扰度（RS）常用频率范围？

A.150kHz~30MHzB.30MHz~1GHzC.1GHz~10GHzD.10GHz+

9.传导抗扰度（CS）常用注入设备？

A.信号发生器B.功率放大器C.电流探头D.耦合网络

10.EMC设计优先级？

A.后期整改前期设计仿真B.前期设计仿真后期整改

C.仿真前期设计后期整改D.后期整改仿真前期设计

三、多项选择题（每题2分，共20分，多选/少选/错选不得分）

1.EMC设计基本原则？

A.抑制干扰源B.切断耦合路径C.提高敏感设备抗扰度D.增加功率

2.常用干扰抑制方法？

A.屏蔽B.滤波C.接地D.去耦

3.电磁屏蔽按对象分？

A.电场屏蔽B.磁场屏蔽C.电磁场屏蔽D.静电屏蔽

4.接地在EMC中的作用？

A.提供基准电位B.泄放静电C.抑制干扰耦合D.提高效率

5.ESD防护措施？

A.静电接地B.离子中和C.屏蔽D.限流电阻

6.浪涌耦合网络包括？

A.电源耦合网络（CDN）B.信号耦合网络（SCDN）C.电流探头D.天线

7.传导发射（CE）测试频段？

A.150kHz~30MHzB.30MHz~1GHzC.0.15~150kHzD.1GHz~10GHz

8.辐射抗扰度（RS）常用测试距离？

A.1mB.3mC.10mD.30m

9.EMC标准按范围分？

A.基础标准B.通用标准C.产品类标准D.试验方法标准

10.电源滤波器组成？

A.电感B.电容C.电阻D.压敏电阻

四、判断题（每题2分，共20分，√/×）

1.电磁屏蔽可完全隔离所有频率干扰。（）

2.接地导线越粗，EMC性能越好。（）

3.ESD只需测接触放电，无需空气放电。（）

4.浪涌仅针对电源端口，不针对信号端口。（）

5.电源滤波器对所有频率干扰有效。（）

6.辐射发射需测水平+垂直极化。（）

7.传导抗扰度需用电流探头注入干扰。（）

8.EMC设计可后期整改，无需前期设计。（）

9.屏蔽效能仅与材料导电性能有关。（）

10.静电放电不会损坏半导体器件。（）

五、简答题（每题5分，共20分）

1.简述EMC定义及三要素。

2.简述屏蔽原理及常用材料。

3.简述接地在EMC中的作用及常见方式。

4.简述ESD防护基本措施。

六、讨论题（每题5分，共10分）

1.讨论PCB设计中如何抑制传导和辐射干扰。

2.讨论系统级EMC设计中成本与性能的平衡方法。

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答案部分

一、填空题答案

1.耦合路径

2.感应耦合

3.导磁材料

4.屏蔽接地

5.电磁兼容试验

6.电容

7.微伏每米

8.150

9.8

10.8/20

二、单项选择题答案

1.C2.D3.B4.C5.C6.C7.B8.B9.C10.B

三、多项选择题答案

1.ABC2.ABCD3.ABC4.ABC5.ABCD

6.AB7.AC8.BCD9.ABCD10.ABCD

四、判断题答案

1.×2.×3.×4.×5.×6.√7.√8.×9.×10.×

五、简答题答案

1.EMC定义及三要素：

EMC指设备在电磁环境中正常运行，且不对其他设备造成干扰。三要素为：①干扰源（如开关电源、高频振荡器）；②耦合路径（传导、辐射等）；③敏感设备（如微处理器、传感器）。三者缺一，干扰不会发生。

2.屏蔽原理及材料：