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2026年智能医疗AI芯片采购与适配合同

甲方：__________________

乙方：__________________

在自愿平等的基础上，根据《中华人民共和国民法典》、《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国集成电路产业发展促进法》等有关规定，就乙方向甲方提供智能医疗AI芯片采购与适配事宜协商一致，订立合同如下：

一、采购内容

1、乙方向甲方提供智能医疗AI芯片，具体型号为：__________________，规格参数详见附件一《智能医疗AI芯片技术规格书》，该附件为本合同不可分割的一部分。

2、采购数量：_______颗。

3、交货时间：自合同签订之日起_______个工作日内完成首批_______颗芯片的交付，后续交付按照双方确认的进度计划执行。

4、交货地点：甲方指定仓库，地址：__________________。

5、运输方式：__________________，运输费用由_______方承担。

二、适配服务

1、乙方提供智能医疗AI芯片的适配服务，包括但不限于：

（1）芯片驱动程序开发与调试；

（2）芯片与甲方现有医疗设备的接口适配；

（3）芯片性能优化方案设计；

（4）适配过程中的技术支持与培训。

2、适配服务期限：自芯片交付之日起_______日内完成。

3、适配服务地点：甲方指定实验室，地址：__________________。

4、乙方需派遣