原创力文档2026年中国硅光电器市场调查研究报告
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TOC\o1-3\h\z\u20577摘要 3
23660一、硅光电器技术原理与基础架构 5
26501.1硅基光子集成的基本物理机制与材料特性 5
203701.2光电共封装（CPO）与混合集成技术路径对比 7
8531.3关键器件工作原理：调制器、探测器与波导耦合结构 10
19575二、核心技术演进与创新突破 12
142682.1硅光调制器能效比与带宽密度的优化机制 12
15642.2异质集成技术（III-V/Si、LiNbO?-on-Si）的实现路径与挑战 14
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