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- 2026-03-05 发布于重庆
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(43)申请公
(10)申请公布号CN107039468A布日2017.08.11
(21)申请号201510477505.1
(22)申请日2015.08.06
(71)申请人联华电子股份有限公司
地址中国台湾新竹市新竹科学工业园区
(72)发明人游世仲庄凯杰
(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所
11105
代理人陈小雯
(51)Int.CI.
HO1L27/146(2006.01)
HO1L21/82(2006.01)
权利要求书2页说明书7页附图16页
(54)发明名称
影像感测器及其制作方法
(57)摘要
CN107039468A本发明公开一种影像感测器及其制作方法,该影像感测器包括半导体基材、多个光电转换元件以及介电隔离结构。半导体基材具有后侧表面以及与后侧表面相对的前侧表面。光电转换元件形成于前侧表面上。介电隔离结构由前侧表面延伸进入半导体基材之中,并穿过后侧表面,用于隔
CN107039468A
10t(0
10t
108
1Q期
302
00
02
CN107
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