CN106862564A 基于激光选区烧结技术的结构电路一体化部件的制作方法 （南京航空航天大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN106862564A

(43)申请公布日2017.06.20

(21)申请号201710021711.0

(22)申请日2017.01.12

(71)申请人南京航空航天大学

地址210016江苏省南京市秦淮区御道街

29号

(72)发明人田宗军谢德巧严惠梁绘昕沈理达邱明波

(74)专利代理机构南京天华专利代理有限责任公司32218

代理人瞿网兰

(51)Int.CI.

B22F3/105(2006.01)

B22F3/24(2006.01)

B33Y10/00(2015.01)

B33Y80/00(2015.01)

权利要求书1页说明书3页附图2页

(54)发明名称

基于激光选区烧结技术的结构电路一体化部件的制作方法

(57)摘要

CN106862564A一种基于激光选区烧结技术的结构电路一体化部件的制作方法，其特征是首先，建立所需加工部件的三维模型并导入具有双振镜系统的激光选区烧结机床，利用该机床上的CO2激光扫描熔化粉末原料，与之相配合使用三倍频Nd:YAG激光扫描使特定位置的金属原子出露，从而完成部件基体成形加工，再将加工好的基体放进化学镀液进行镀铜或是镀镍。本发明方法可实现结构

CN106862564A

CN106862564A权利要求书1/1页

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1.一种基于激光选区烧结技术的结构电路一体化部件的制作方法，其特征是：首先，建立所需加工部件的三维模型并导入具有双振镜系统的激光选区烧结机床；其次，利用激光选区烧结机床上的CO2激光扫描熔化粉末原料，与之相配合使用三倍频Nd:YAG激光扫描使特定位置的金属原子出露，从而完成结构电路一体化部件的成形加工；第三，将加工好的结构电路一体化部件放进化学镀液进行镀铜或者镀镍；最后，对镀液进行清洗，干燥、打磨处理后即得所述的结构电路一体化部件。

2.根据权利要求1所术宾基于激光选区烧结技术的结构电路一体化部件的制作方法，其特征在于它具体包括步骤如下：

1)在建模软件中建立所需加工的结构电路一体化部件的三维模型，预留出导电通道的位置并用空心圆柱体代替；

2)利用切片软件对上述三维模型进行分层切片并指定双振镜的扫描路径，生成扫描切片程序并导入具有双振镜系统的激光选区烧结机床；

3)控制双振镜的扫描轨迹，在上述机床上打印出相应的结构电路；

4)将打印好的结构部件清理后放入化学镀液中进行镀铜或者镀镍；

5)取出完成电镀的结构电路，清理其溢镀层，完成加工。

3.根据权利要求2所述的基于激光选区烧结技术的结构电路一体化部件的制作方法，其特征在于用以代替导电通道的空心圆柱体的直径为0.2～3mm。

4.根据权利要求2所述的基于激光选区烧结技术的结构电路一体化部件的制作方法，其特征在于在指定双振镜的扫描路径时，选择CO2激光振镜系统进行结构部件基体的打印，选择Nd:YAG激光振镜系统对空心圆柱体的外边缘进行扫描。

5.根据权利要求2所述的基于激光选区烧结技术的结构电路一体化部件的制作方法，其特征在于以改性塑料粉末为基体材料，在打印每一层时，通过振镜控制CO2激光路径扫描打印出单层基体结构，关闭CO2激光器，开启三倍频Nd:YAG激光器扫描该层预留导电通道圆孔边缘使该区域粗糙活化，这样层层打印，最终叠加成结构电路实体。

6.根据权利要求5所述的基于激光选区烧结技术的结构电路一体化部件的制作方法，其特征在于改性塑料粉末内含有机金属复合材料，粉末粒径10～50μm。

7.根据权利要求5所述的基于激光选区烧结技术的结构电路一体化部件的制作方法，其特征在于CO2激光功率不大于50W,光斑直径100μm;三倍频Nd:YAG激光聚焦光斑直径为20μm,导电通道圆孔边缘扫描宽度为40～100μm,搭接率为10μm。

8.根据权利要求2所述的基于激光选区烧结技术的结构电路一体化部件的制作方法，其特征在于打印前机床成型缸基板要预热至40～80℃。

CN106862564A说明书1/3页

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基于激光选区烧结技术的结构电路一体化部件的制作方法

技术领域

[0001]本发明一种3D打印技术，尤其是一种利用3D打印技术制作结构电路一体化部件