年产精密模具850套、电子产品外壳项目可行性研究报告.docx

项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

年产精密模具850套、电子产品外壳项目

项目建设性质

该项目属于新建工业项目，主要从事精密模具和电子产品外壳的生产制造业务。

项目占地及用地指标

该项目规划总用地面积35000平方米（折合约52.5亩），建筑物基底占地面积22000平方米；项目规划总建筑面积40000平方米，绿化面积2450平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积8500平方米；土地综合利用面积34950平方米，土地综合利用率99.86%。

项目建设地点

该“年产精密模具850套、电子产品外壳项目”计划选址位于江苏省苏州市工业园区。

项目建设单位

苏州科创电子科技有限公司

项目提出的背