CIS 芯片背照式 (BSI) 封装工艺升级改造可行性研究报告.docx

CIS芯片背照式(BSI)封装工艺升级改造可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

CIS芯片背照式（BSI）封装工艺升级改造项目

建设单位

华芯微电科技（苏州）有限公司于2020年8月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括半导体芯片设计、制造、封装测试；集成电路技术开发、技术转让、技术服务；电子产品销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

技术改造升级

建设地点

江苏省苏州工业园区半导体产业园区内，该园区是国内半导体产业集聚度高、配套设施完善的核心区域，紧邻长三角集成电路产