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镀银件的检验标准

电镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工作，只有检验合格的

产品才能交给下一工序使用。通常驻的检验项目为：膜厚

(thickness)，附着力（adhesion)，可焊性（solderability),

外观（appearance)，包装（package)．盐雾实验（saltspray

test)，对于图纸有特别要求的产品，有孔隙率测试（30U”）金使用

硝酸蒸气法，镀钯镍产品（使用凝胶电解法）或其它环境测试

一、膜厚：

1、膜厚为电镀检测基本项目，使用基本工具为萤光膜厚仪（X

RAY)，其原理是使用X射线照射镀层，收集镀层返回的能量光谱，

鉴别镀层厚度及成分。

2、使用X-RAY注意事项：每次开机需做波谱校准每月要做十

字线校准每星期应至少做一次金镍标定测量时应根据产品所使用的

钢材选用测试档案对于新产品没有建测试档案，应建立测试档案测试

档案的意义：

例：Au-Ni-Cu(100-221sn4%#O.2cfpAu-Ni-Cu(100221

sn4%

二、附着力：附着力检测为电镀基本检测项目，附着力不良为电