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硅片表面缺陷修复工艺研发及硅片良率提升项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

硅片表面缺陷修复工艺研发及硅片良率提升项目

建设单位

江苏晶硕半导体材料有限公司于2023年5月20日在江苏省苏州市昆山市市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金叁仟万元人民币。公司主要经营范围涵盖半导体材料研发、生产及销售；硅片加工、检测服务；电子专用材料制造（不含许可类化工产品）；技术进出口、货物进出口等（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建（含研发与产业化）

建设地点

本项目选址于江苏省苏州市昆山经济技术开发区光电产业园。该园区地处长三角核心区域，紧