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基于动力学模型的真空机械手高精度控制方法探索与实践

一、引言

1.1研究背景

在现代工业生产中，自动化设备的应用越来越广泛，机械手作为自动化生产的关键设备之一，发挥着至关重要的作用。真空机械手作为一种特殊类型的机械手，主要应用于对环境洁净度要求极高的领域，如半导体、光学、医疗等。在这些领域中，生产过程往往需要在真空环境下进行，以避免外界杂质对产品质量的影响。

在半导体制造领域，随着芯片集成度的不断提高和尺寸的不断缩小，对晶圆搬运和加工的精度要求也越来越高。真空机械手负责在不同的制造工序即各制造腔体间搬运晶圆，是集束型制造设备中不可或缺的关键部件。目前，真空机械手正由200mm晶圆规格向