CN113889420B 半导体元件结构及接合二基板的方法 (联华电子股份有限公司).docxVIP

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  • 2026-03-05 发布于山西
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CN113889420B 半导体元件结构及接合二基板的方法 (联华电子股份有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN113889420B

(45)授权公告日2025.05.02

(21)申请号202010637115.7

(22)申请日2020.07.03

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN113889420A

(43)申请公布日2022.01.04

(73)专利权人联华电子股份有限公司地址中国台湾新竹市

(72)发明人盛志瑞陈慧玲郭忠幸叶俊廷林明哲许荐恩

(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所11105

专利代理师陈小雯

(51)Int.Cl.

H01L21/66(20

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