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集成电路制造的工艺流程与管理题库及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.集成电路制造中，光刻的主要目的是（）

A.刻蚀图形B.去除杂质C.沉积薄膜D.掺杂

答案：A

2.以下哪种是常用的半导体材料（）

A.铜B.硅C.铝D.铁

答案：B

3.化学气相沉积主要用于（）

A.生长氧化层B.光刻C.刻蚀D.测试

答案：A

4.掺杂的主要作用是（）

A.改变半导体导电性B.增强机械性能C.提高散热性D.降低

成本

答案：A

5.集成电路制造中，晶圆清洗的目的不包括（）

A.去除杂质B.改善表面平整度C.沉积金属D.提高表面活性

答案：C

6.刻蚀工艺中，湿法刻蚀的特点是（）

A.精度高B.各向同性C.选择性差D.成本高

答案：B

7.以下哪种不属于金属互连材料（）

A.钨B.金C.硅D.铜

答案：C

8.