全球市场研究报告
芳纶纸是一种高性能非织造布,主要由芳纶纤维制成——最常见的是间位芳纶(某些特种等级中还使用对
位芳纶增强纤维)——这些纤维粘合成多孔但机械强度高的纸质结构。芳纶纸经过特殊设计,具有高介电强
度、优异的热稳定性、阻燃性和耐化学性,同时保持轻便且易于加工(分切、冲孔、层压、浸渍)。在电气
绝缘领域,芳纶纸通常单独使用或作为复合层压材料(例如纸-膜-纸结构)的一部分,在严苛的热环境和电
环境中提供可靠的绝缘性能。
电气化和更高功率密度正在重塑市场趋势。电机和发电机、牵引电机、变压器、电动汽车/混合动力汽车电
力电子设备和储能系统对芳纶纸的需求不断增长,这些应用领域对绝缘材料的需求日益增加,因为绝缘材
料必须能够承受更高的工作温度、快速的热循环和紧凑的封装。另一个趋势是“系统集成”:更多模压或层
压绝缘组件的设计旨在实现自动化装配,而芳纶纸因其能够被加工成精确的形状并与树脂或薄膜结合,因
此更适合这种应用。与此同时,供应商正在开发针对特定需求的定制等级产品,例如改善浸渍性能、减少粉
尘产生、提高机械韧性或优化树脂吸收的孔隙率。
关键驱动因素包括热等级要求和可靠性预期。随着原始设备制造商(OEM)致力于研发更小、更轻、更高效
的电机,绝缘性能成为限制因素;芳纶纸具有更高的耐温等级和更长的使
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