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基于CadenceSigrity板级的电热协同仿真

封云鹏;朱望纯;尚玉玲;高海英

【期刊名称】《《桂林电子科技大学学报》》

【年(卷),期】2019(039)004

【总页数】6页(P293-298)

【关键词】热传导;电压分布;温度分布;电热协同仿真

【作者】封云鹏;朱望纯;尚玉玲;高海英

【作者单位】桂林电子科技大学电子工程与自动化学院广西桂林541004;桂林电

子科技大学教学实践部广西桂林541004

【正文语种】中文

【中图分类】TN402

由于芯片制程技术的突飞猛进(7nm)和封装技术的提升(SIP)，元器件迈向封装小、

处理性能强(主频高达4GHz)、电源电压低(1V)、电流大(20A)的方向发展；PCB

也向着尺寸小、元器件密度大和布线密度大的方向发展[1]。倘若元器件的供电电

压不稳定、PCB的过孔承载电流大、半导体芯片产生的热量不能及时有效地散发

出去，元器件寿命与性能会降低，甚至会无法正常工作[2]。

由于PCB上元器件密度的增大、功耗的增大、叠层数目的增加，热特性将不能离

开电特性仿真，电特性的分析也不能孤立于器件温度场的变化。温度的升高就会带

来导体的电阻率和导电率的变化，进一步会影响PCB上电源网络上的电压和电流，

最终导致