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看好产业端云并进六道势

2026-2-25证券研究报告|

2026-2-25

目录

01.

AI驱动先进逻辑和存储需求增长

02.

国内模型迭代持续，国产算力趋势明确

03.

AI服务器架构迭代，驱动AIPCB升级

04.

国产算力核心配套，看好先进封装

05.

风险提示

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先进逻辑：AI芯片需求旺盛，为国产先进制程带来机遇

晶圆代工厂不断扩大资本开支规模

晶圆代工厂不断扩大资本开支规模

晶圆代工需求持续增长

晶圆代工需求持续增长

人工智能算力需求快速增长带动下，全球晶圆代工行业持续景气。

据智库PSintelligence估计，全球晶圆代工市场2024年的市场规模为1556亿美元，预计2032年将增长至2683亿美元。台积电预测，其2024至2029年来自AI大芯片领域的营收年复合增长率(CAGR)有望接近50%。

GPU芯片生产需消耗大量的晶圆代工产能。GPU芯片的面积相比手机SOC和CPU更大，以面积约为810平方毫米的

H100为例，单晶圆上的最大芯片数量仅约为65个，而且受制于晶圆生产工艺的单位面积良率制约，实际良品GPU芯片的数量更少。为满足不断增长的需求，台积电已将用于产能扩张的预计资本支出金额，上调至2026年的520-560亿美元。

3资料来源：PSintelligence，trendforce

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