智能电子产品设计与制作 课件 项目六 智能无铅热风拆焊台的设计与制作 任务2.pptx

智能无铅热风拆焊台的PCB设计

根据电路设计得到的热风拆焊台原理图，需转化为PCB图纸，以便交给生产厂家实现，涉及布局和布线两大步骤。原理图转化需求任务描述

布局是将元器件放置在板子指定位置，需考虑显示、按键等与面板设计的匹配；布线则根据电路设计和设计原则，按电流大小设计走线粗细。布局与布线任务分析

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元器件封装可选多种，区别在功率、用途等。大功率器件需大封装散热，高压部分需耐高压器件。低压弱电部分优先选最小尺寸、密集布局的SMT封装，其尺寸小，替代THT封装。封装类型与选择SMT器件尺寸小，如0805电阻电容长度仅2mm，相比通孔器件大大缩小，本系统在功率允许时优先选择贴片器件。SM