十五五AI芯片与大模型协同引爆硬件投资热.pptxVIP

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目录

一、《十五五AI芯片与大模型协同引爆硬件投资热：从技术共生到资本盛宴的深度全景解析与未来五年战略机遇前瞻》

二、《专家视角：拆解AI芯片架构演进与大模型算法需求如何精准耦合，共创“十五五”算力基础设施新范式与投资核心逻辑》

三、《国产化替代浪潮与全球供应链重组下，“十五五”中国AI芯片自主可控路径的危与机、破局点与投资热点深度剖析》

四、《超越传统制程：Chiplet、存算一体与光计算等颠覆性技术如何重塑“十五五”AI芯片格局并催生早期投资黄金窗口》

五、《大模型从“暴力美学”走向“效率至上”，“十五五”期间模型压缩、稀疏化与动态推理如何倒逼专用硬件创新与