CN106255345A 一种双层电路板结构的制作方法 （成都云士达科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN106255345A

(43)申请公布日2016.12.21

(21)申请号201610690922.9

(22)申请日2016.08.20

(71)申请人成都云士达科技有限公司

地址610000四川省成都市高新区天府三

街69号1栋14层1421号

(72)发明人姚清群

(51)Int.CI.

H05K3/36(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图1页

(54)发明名称

一种双层电路板结构的制作方法

(57)摘要

CN106255345A本发明公开一种双层电路板结构的制作方法，用于进行双层电路板结构的制作，包括以下步骤：1)将用于构建双层电路板结构的原材料进行质检，保留合格的原材料以备进行双层电路板结构的构建；2)将双层电路板结构中的两层用于进行电路安装的安装板层上布设该安装板层上设置的电路；3)按照至下而上为底板(11)、第一安装板层(3)、绝缘物质层(10)、绝缘层(6)的顺序进行双层电路板结构的封装；4)经步骤3)后，在双层电路板结构中设置内连接体(9)、主控制引线(1)及信号端子(7);5)经步骤4)后，利用外壳(2)将步骤4)所得结构进行封装，得