CN106231787A 电磁局部屏蔽的印制电路板结构及其制作方法 （深圳市迅捷兴科技股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN106231787A

(43)申请公布日2016.12.14

(21)申请号201610841460.6

(22)申请日2016.09.22

(71)申请人深圳市迅捷兴科技股份有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街

道沙四东宝工业区第H栋、第G栋一楼、

二楼203室、三楼

(72)发明人马卓陈强李星李飞雄朱远联刘洋洋

(74)专利代理机构北京金蓄专利代理有限公司

11544

代理人赵敏

(51)Int.CI.

HO5K1/02(2006.01)

HO5K3/46(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图1页

(54)发明名称

电磁局部屏蔽的印制电路板结构及其制作方法

(57)摘要

CN106231787A本发明提供了一种电磁局部屏蔽的印制电路板结构及其制作方法。该印制电路板结构，包括介质层和信号线，所述介质层内形成有屏蔽腔，所述屏蔽腔的顶面和周向侧壁上形成有铜层，所述信号线设置在所述屏蔽腔的底面上。本发明可以将位于介质层两侧的信号层所产生的电磁信号进行屏蔽，从而防止对位于屏蔽腔内的

CN106231787A

CN106231787A权利要求书1/1页

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1.一种电磁局部屏蔽的印制电路板结构，其特征在于，包括介质层和信号线(1),所述介质层内形成有屏蔽腔(2),所述屏蔽腔(2)的顶面和周向侧壁上形成有铜层(3),所述信号线(1)设置在所述屏蔽腔(2)的底面上。

2.根据权利要求1所述的电磁局部屏蔽的印制电路板结构，其特征在于，所述介质层包括第一介质层(4)和第二介质层(5),所述第一介质层(4)上形成有凹陷部，所述第二介质层(5)与所述第一介质层(4)的表面连接并将所述凹陷部封闭形成所述屏蔽腔(2)。

3.根据权利要求1和2所述的电磁局部屏蔽的印制电路板结构，其特征在于，所述信号线(1)与所述第二介质层(5)连接。

4.根据权利要求2所述的电磁局部屏蔽的印制电路板结构，其特征在于，所述印制电路板结构还包括与所述第一介质层(4)的远离所述第二介质层(5)的表面连接的第一信号层(6)。

5.根据权利要求4所述的电磁局部屏蔽的印制电路板结构，其特征在于，所述印制电路板结构还包括与所述第二介质层(5)的远离所述第一介质层(4)的表面连接的第二信号层(7)。

6.一种用于制作权利要求1至5所述的印制电路板结构的方法，其特征在于，包括：

步骤1,开料：裁切线路层和第二介质层(5)构成的线路基板；

步骤2,前处理：清洗线路基板的覆铜板铜面，保证铜面洁净无氧化；

步骤3,贴膜：在覆铜板的铜面上贴合一层感光材料；

步骤4,曝光：将预定的电路图形通过紫外光的照射，呈现在覆铜板的感光材料上；

步骤5,显影：将覆铜板面上未参与照射的感光材料清洗掉，漏出铜面，即洗掉导线与导线之间的间距；

步骤6,蚀刻：将漏出的铜面通过氧化法蚀刻掉，残留的感光层下面的铜，形成线路层中的信号线(1)。

步骤7,印蓝胶：将信号线(1)使用蓝胶保护起来；

步骤8,压合：使用不流动PP,即第一介质层(4),将信号线路的位置的PP切割去掉，与信号线(1)和第二介质层(5)压合在一起，其中，PP放在线路层的线路面，并与信号线(1)进行对位，以保证信号线(1)在PP的切割去掉的位置，压合时还需要在PP的另一面放一张铜箔，防止压合后PP与设备相粘，铜箔主要起分离作用，同时会与第二介质层(5)成为一体；

步骤9,蚀刻：将压合时使用的那一张铜箔蚀刻掉，以暴露出信号线，并使其处于PP的凹槽内；

步骤10,化铜：将信号线的凹槽两侧处理上一层铜层(3)。

步骤11,剥蓝胶：将步骤7丝印的蓝胶去除掉，漏出信号线(1);

步骤12,印树脂：将凹槽使用树脂填平；

步骤13,树脂打磨：将凹槽表面的树脂打磨干净；

步骤14,蚀刻：将PP表面的铜去除掉；

步骤15,压合：将已经制作好线路的第一信号层(6)与第一介质层(4)、第二信号层(7)与第二介质层(5)分别进行压合，以形成信号线(1)的顶层屏蔽和底层屏蔽。

CN106231787A说明书1/3页

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电磁局部屏蔽的印制电路板结构及其制作方法

技术领域

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