做账实操-半导体精密零件机加工厂账务处理流程 SOP 及会计分录实例.doc

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做账实操-半导体精密零件机加工厂账务处理流程SOP及会计分录实例

一、账务处理流程SOP

（一）原材料采购与验收环节账务处理

核心原料采购流程

采购部门根据生产计划（如芯片载板、半导体封装外壳、精密连接器）制定采购清单，明确原料类型（单晶硅片、钛合金棒料、陶瓷基板）及精度标准（尺寸公差±0.001mm、表面粗糙度Ra≤0.02μm）。

与供应商签订采购合同，约定交货期、单价（如6英寸单晶硅片800元/片）、验收标准（提供材料成分分析报告、超声波探伤报告）及付款方式（信用证预付40%、验收合格付50%、质保金10%