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年产5万片GPU芯片用底部填充胶量产可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：年产5万片GPU芯片用底部填充胶量产项目

建设性质：本项目属于新建高新技术产业项目，专注于GPU芯片用底部填充胶的研发、生产与销售，旨在填补国内高端底部填充胶市场空白，推动半导体封装材料国产化进程。

项目占地及用地指标：项目规划总用地面积35000平方米（折合约52.5亩），建筑物基底占地面积22400平方米；规划总建筑面积42000平方米，其中生产车间面积28000平方米、研发中心4500平方米、办公楼3200平方米、职工宿舍2800平方米、辅助设施3500平方米；绿化面积2450平方