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电子信息项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

智联芯科智能终端核心部件研发生产项目

项目建设性质

本项目属于新建电子信息产业项目，聚焦智能终端核心部件的研发、生产与销售，产品涵盖智能手机中高端处理器散热模组、物联网设备传感器组件、汽车电子控制单元（ECU）精密外壳，致力于为消费电子、物联网、智能汽车等领域提供高性能、高可靠性的核心零部件解决方案。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积31200平方米；规划总建筑面积83200平方米，其中地上建筑面积72800平方米（含研发楼、生产车间、办公楼），地下建筑面积