CN105899005A 一种多层半孔pcb板的制作方法 （江苏统信电子科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN105899005A

(43)申请公布日2016.08.24

(21)申请号201410190916.8

(22)申请日2014.05.06

(71)申请人江苏统信电子科技有限公司

地址223005江苏省淮安市淮安经济技术

开发区飞耀南路92号

(72)发明人阙民辉胡思健

(51)Int.CL.

H05KH05K

3/46(2006.01)

3/40(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图1页

(54)发明名称

一种多层半孔PCB板的制作方法

(57)摘要

CN105899005A本发明涉及一种多层半孔PCB板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：制作塞孔模板，准备塞孔油墨，塞孔，油墨烘烤固化，一次成型，退油，二次成型。所制得半孔PCB

CN105899005A

CN105899005A权利要求书1/2页

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1.一种多层半孔PCB板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤一，选用PCB板和制作塞孔模板：

所述P